Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung. SÜSS gliedert seine Geschäftstätigkeit in die vier Segmente Fotomasken Equipment, Lithografie, Substrat Bonder und Sonstige. Das Segment Fotomasken Equipment entwickelt Maschinen für die Reinigung und Prozessierung von Fotomasken in der Halbleiterindustrie. Die Produktlinien bestehen aus HMx, ASx, MaskTrack und MaskTrack Pro. Bei der Lithografie werden die elektrischen Schaltkreise der ICS hergestellt. SÜSS entwickelt für diesen Bereich die Produktlinien Mask Aligner, Developer und Coater. Bei MaskAlignern handelt es sich um Belichtungsgeräte, die eine Maske auf einen belackten Wafer übertragen. Der fotoempfindliche Lack wird vorher mit einem Coater, einem Beschichtungsgerät, aufgebracht. Zudem gehören in dieses Segment die Tätigkeiten in den Bereichen UV Projection und Laser Processing. Zielmärkte sind die Mikrosystemtechnik, Verbindungshalbleiter und Advanced Packaging. Der Bereich Substrat Bonder entwickelt und vertreibt Substrat (Wafer) Bonder. Diese werden vor allem in der Mikrosystemtechnik, für Verbindungshalbleiter und 3D-Integration genutzt. Die Basis stellt der XBC300 dar. Dabei handelt es sich um einen Produktions-Bonder für Wafer mit bis zu 300mm. SÜSS bietet Technologien, die die wichtigsten Bondtechniken, das temporäre und permanente Bonden sowie das Debonden, unterstützen. Beim Bonden handelt es sich um das Verbinden von mehreren Wafern mittels chemischer und physikalischer Effekte. Sonstige umfasst die Aktivitäten im Bereich Mikrooptik und C4NP sowie Kosten, die keinem anderen Segment zugeordnet werden können. Die Produktenwicklung und Fertigung der Geräte findet in Deutschland, der Schweiz und in den USA statt. Der Vertrieb erfolgt über ein weltweites Netzwerk. Dabei befindet sich der Hauptsitz in Garching bei München. Quelle: Facunda financial data GmbH